Praktisch und umfassend
Dieser extrem praxisorientierte Kurs bietet dem Teilnehmer eine Anleitung durch den gesamten Design- Prozess von High Speed Projekten.
Dozenten
Friedbert Hillebrand
ist einer der führenden Spezialisten für High Speed PCB- und System-Design in Europa. Er hat bei mehr als 500 High Speed Projekten, die vom PC-Motherboard bis zum Controller für Solar-Panels reichen, erfolgreich mitgewirkt.
Arnold Wiemers
ist der Leiterplatte seit 27 Jahren verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover für die Bereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und die Dokumente der Firma ILFA im Internet verantwortlich. Seit 1982 freier Softwareentwickler (ISW), z.B. für die Kalkulation und Fertigungssteuerung von Leiterplatten. Diverse Fachveröffentlichungen liegen vor.
Kursthemen
Tag 1/2/3/ High Speed Design Principles and Application, Friedbert Hillebrand
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- Einführung High-Speed
- Grundlagenbetrachtungen Digitaler Signale
- Reflektionen, Terminierung und Topologie
- Kopplung, Übersprechen und Differentielle Signale
- Device Modelle, Methoden und Constraining
- PCB Power Supply System
- Lagenaufbau (Board stackup), Konstruktion and GHz Anwendungen
- Kapazitives und Induktives Übersprechen
- Kopplungsmechanismen – Forward und Backward Crosstalk (Übersprechen)
- Design Überlegungen – Abstände, Längen und Bauteile
- Plazierung
- Einflüsse von GND Planes und Board Layer Stacking
- Kalkulation und Simulation des Übersprechens
- Differentielle Signale
- Trends – Gigabit I/Os und Data-Transfer
- Regeln - Constraining
- IC Bauteil-Charakteristika – Inputs und Outputs
- Optionen der Model-Daten-Generierung – Spice vs. IBIS
- IBIS Modelle – Struktur
- Modeling Methoden – Pre-Layout und Post-Layout
- Regel-Management
- Design Tips und Libraries
- PCB Design Tool-Flow
- Impedanz der Spannungsversorgung – Leiterbahnen und Planes
- Anforderungen an die Versorgung – Switching Effects
- Versorgungsnetzwerk – Kapazität und Induktivität
- Entkopplungskondensatoren – Resonanz Effekte
- Optimale Plazierung und optimaler Kontakt der Board-Kondensatoren
- Frequenz-Abhängigkeit des Entkopplungsnetzwerkes
- Abstrahlung des Versorgungssystems
- Empfehlungen für einen praktischen Ansatz
- Die dreidimensionale Leiterplatte
- Parameter der geätzten Signal-Leiterbahnen eines PCB
- Impedanz Geometrien – Microstrip und Stripline
- Single Ended Impedanz und Differentialle Impedanz
- Einflüsse von Vias und Bauteilen
- Board Materialien – Prepreg, Core, Kupfer-Kaschierung
- PCB-Herstellungsvariablen beeinflussen die Impedanz
- Pro und Kontras für verschiedene Multilayer Konstruktionen
- Guidelines für den Lagenaufbau (Layer Stacking)
- Impedanzen messen
- GHz Anwendungen
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Kursthemen
Tag 4 High Speed Leiterplatten-Technologie, Arnold Wiemers
- Leiterplatten-Klassen
- Herstellung von Leiterplatten
- Laminate für High Speed Anwendungen
- Drill-Klassen
- Drills
- Via-Strategien
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Vias
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Plugging
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- Galvano-Techniken
- Lötstopplacke
- Assembly Drawing
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Non Plated Thru Holes (NPTH)
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Coverlay
- Toleranzen
- Multilayersysteme für High Speed
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High Speed Layer Stacks
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Wer sollte diesen Kurs besuchen
Dieser Kurs wurde geschrieben für alle Personen, die in den Design-Prozess involviert sind:
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- Schaltungs-Entwickler
- PCB Layouter
- Application Engineers
- Projekt-Leiter
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Vorkenntnisse
Zum Verständnis des Kurses werden keine mathematischen Kenntnisse vorausgesetzt.
Kurs-Unterlagen
Im Kurs-Preis sind umfangreiche Seminar-Unterlagen enthalten.
Reiseinformationen
Flughafen Friedrichshafen: Lufthansa bietet Direkt-Flüge zwischen Frankfurt und Friedrichshafen an.
Bahnhof Friedrichshafen und Anlegestelle der Bodensee-Fähre lassen sich in wenigen Minuten zu Fuss vom SEEhotel erreichen.
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