Praktisch und umfassend
Dieser extrem praxisorientierte Kurs bietet dem Teilnehmer eine Anleitung durch den gesamten Design- Prozess von High Speed Projekten.
Dozent
Friedbert Hillebrand ist einer der führenden Spezialisten für High Speed PCB- und System-Design in Europa. Er hat bei mehr als 500 High Speed Projekten, die vom PC-Motherboard bis zum Controller für Solar-Panels reichen, erfolgreich mitgewirkt.
Kursthemen
- Einführung High-Speed
- Grundlagenbetrachtungen Digitaler Signale
- Reflektionen, Terminierung und Topologie
- Kopplung, Übersprechen und Differentielle Signale
- Device Modelle, Methoden und Constraining
- PCB Power Supply System
- Lagenaufbau (Board stackup), Konstruktion and GHz Anwendungen
- Kapazitives und Induktives Übersprechen
- Kopplungsmechanismen – Forward und Backward Crosstalk (Übersprechen)
- Design Überlegungen – Abstände, Längen und Bauteile
- Plazierung
- Einflüsse von GND Planes und Board Layer Stacking
- Kalkulation und Simulation des Übersprechens
- Differentielle Signale
- Trends – Gigabit I/Os und Data-Transfer
- Regeln - Constraining
- IC Bauteil-Charakteristika – Inputs und Outputs
- Optionen der Model-Daten-Generierung – Spice vs. IBIS
- IBIS Modelle – Struktur
- Modeling Methoden – Pre-Layout und Post-Layout
- Regel-Management
- Design Tips und Libraries
- PCB Design Tool-Flow
- Impedanz der Spannungsversorgung – Leiterbahnen und Planes
- Anforderungen an die Versorgung – Switching Effects
- Versorgungsnetzwerk – Kapazität und Induktivität
- Entkopplungskondensatoren – Resonanz Effekte
- Optimale Plazierung und optimaler Kontakt der Board-Kondensatoren
- Frequenz-Abhängigkeit des Entkopplungsnetzwerkes
- Abstrahlung des Versorgungssystems
- Empfehlungen für einen praktischen Ansatz
- Die dreidimensionale Leiterplatte
- Parameter der geätzten Signal-Leiterbahnen eines PCB
- Impedanz Geometrien – Microstrip und Stripline
- Single Ended Impedanz und Differentialle Impedanz
- Einflüsse von Vias und Bauteilen
- Board Materialien – Prepreg, Core, Kupfer-Kaschierung
- PCB-Herstellungsvariablen beeinflussen die Impedanz
- Pro und Kontras für verschiedene Multilayer Konstruktionen
- Guidelines für den Lagenaufbau (Layer Stacking)
- Impedanzen messen
- GHz Anwendungen
|
Wer sollte diesen Kurs besuchen
Dieser Kurs wurde geschrieben für alle Personen, die in den Design-Prozess involviert sind:
-
- Schaltungs-Entwickler
- PCB Layouter
- Applications Engineers
- Projekt-Leiter
|
Vorkenntnisse
Zum Verständnis des Kurses werden keine mathematischen Kenntnisse vorausgesetzt.
Kurs-Unterlagen
Im Kurs-Preis sind umfangreiche Seminar-Unterlagen enthalten.
Reiseinformationen
Flughafen Friedrichshafen: Lufthansa bietet Direkt-Flüge zwischen Frankfurt und Friedrichshafen an.
Bahnhof Friedrichshafen und Anlegestelle der Bodensee-Fähre lassen sich in wenigen Minuten zu Fuss vom SEEhotel erreichen.
|